El sensor de la Leica M es fabricado con el proceso más avanzado entre cámaras Full Frame

Chipworks sigue investigando, le toco el turno al sensor CMOS de 24MP que equipa la nueva Leica M, el mismo que es fabricado por CMOSIS y que ha sido desarrollado sobre la base tecnológica de 0.11 micras, situación que podría alterar la hoja de ruta y estrategias de la competencia a decir del evaluador.

STMicroelectronics’ IMG175 300 mm Cu process, developed for 1.75 µm mobile CIS, will be adapted to 6 µm pixels and use 0.11 µm design rules for the front end of line (FEOL) processing and 90 nm design rules for the BEOL. While Leica has nowhere near the market share of Japanese FF camera companies, the transition to sub 0.18 µm device production is an event that could possibly alter the product roadmaps and strategies of several companies.

Como referencia y a manera de recordatorio, Canon se mantiene en la tecnología de 0.5 micras, Sony emplea para la oblea de 36MP de la Nikon D800 un proceso basado en 01.8 micras, mientras que Renesas lo hace a 0.25 micras con la Nikon D4.  Interesante en el papel, sin embargo al día de hoy, las muestras del nuevo captor de la Leica M brillan por su ausencia.

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